超音波を用いた積層金型の非破壊検査

抄録

　本研究では,射出成形用金型として金型内部に任意の流路を形成できる積層金型を開発する.その際,成形時の充填圧力に耐えうる射出成形用金型の製作において重要になる接合強度の測定を行う.接合強度の測定法として,主に引張試験が挙げられるが,金型から試験片を切り出す必要がある.そこで,金型保護と時間の削減を考慮し,非破壊かつ短時間で検査が行なえる超音波を用いて積層金型の接合強度を評価することが目的である.