研磨テープを用いたCu-CMP加工法の研究

抄録

通常の遊離砥粒CMP加工における研磨廃液処理、ディッシング等の問題を解決するために、研磨テープ連続供給CMP加工法の研究を進めている。この加工法では研磨時のスクラッチ発生が一つの問題である。本研究では、硬質なアルミナ砥粒テ－プと軟質な水酸化アルミナ砥粒テ－プの比較研磨実験を行った。その結果、水酸化アルミナ砥粒テ－プにより銅試料表面のスクラッチを低減できたので報告する。