電解複合研磨（ECMP）液の開発

抄録

Cu/Low-kの低研磨圧力に対応した次世代平坦化技術の一つとして、電解複合研磨（ECMP）がある。この技術で重要な要素である電解液の開発を行い、以下二点を明らかにした。CMPスラリー同様に腐食抑制剤とポリマーの組合せがピット抑制に有効であることがわかった。錯化剤である有機酸はpHによりその解離状態が変化するため、電解液のpHにより腐食抑制剤の機能である段差解消性能に大きく影響することがわかった。