プリント基板におけるCuダイレクトバイアホール加工に関する研究

外層銅箔のレーザ吸収率と加工穴品質

抄録

本稿では，プリント基板におけるブラインドバイアホールを炭酸ガスレーザにてCuダイレクト加工し，加工穴品質評価を行った．Cuダイレクト加工とは，銅箔表面に表面処理を施し，表面の薄銅箔と絶縁層を同時加工し，内層の厚銅箔で穴を止める加工方法である．まず表面処理による表面形状の変化とレーザ吸収率の関連性を調べ，レーザ吸収率を向上させた．また，レーザ吸収率が加工性及び加工穴品質に与える影響について検討した．