多層プリント基板におけるマイクロドリル加工穴品質評価

厚銅箔化が品質に及ぼす影響

抄録

近年,自動車業界において,数多くの電子部品が自動車に搭載されてきている.これらは多くの電流を消費するので,大電流の容量を確保するために,プリント基板に内蔵される銅箔の厚銅箔化が求められている.そこで本研究では,プリント基板の厚銅箔化が及ぼす影響として,スルーホール穴あけ時,銅箔に発生するネイルヘッドの大きさに着目し調査した.その結果,銅箔が厚い方がネイルヘッドの割合は小さいことがわかった.