極小径エンドミル加工における摩耗特性の評価

抄録

光学部品、医療機器部品などの小型化、高機能化に伴い、極小径エンドミル加工に対する需要が増えている。しかし、極小径エンドミルを用いた切削加工データは少ないため、工具摩耗を低減できる切削加工条件は確立されていない。本研究では、摩耗を低減できる切削速度を明らかにするため、最高主軸回転数12万回転／分の超高速スピンドルを用いて切削加工実験を行い、極小径エンドミルの摩耗特性について評価した。