SiC単結晶の変形特性と定圧研削および研磨技術

抄録

SiC単結晶はSiに比べて非常に優れた特性を有している．そのため，パワーデバイスや青色発光デバイスなどへの応用が期待されている．本研究では，SiC単結晶の前加工から鏡面仕上げ加工までの一貫したプロセスの開発を目的とした．実験により，定圧研削では砥粒の平坦部が加工に大きく影響することがわかった．研磨では紫外線および酸化セリウムを使用したMCPにより，付着物もなく非常に良好な加工面が得られた．