高能率CMG加工に関する研究(第2報)

精密工学会学術講演会講演論文集

2008年度精密工学会秋季大会

セッションID: F45

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2008A.0.453.0

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主催: 社団法人精密工学会

高能率CMG加工に関する研究(第2報)

高能率CMG砥石の開発

*田代芳章, 剣持匡昭, 佐々木淳一, 周立波

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キーワード: CMG, シリコンウェーハ, バックグラインディング, 添加剤, 加工変質層, 加工能率

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抄録

第1報ではボンド・形状・添加剤による加工能率の違いを調査した．本報では，気孔率を変化させ，CMG砥石を開発したので，その加工能率および加工品位について報告する．

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© 2008 公益社団法人　精密工学会

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