放電加工でスライスした太陽電池用シリコン基板のブラスト加工

抄録

太陽電池用シリコンの新しいスライス方法としてワイヤ放電加工が研究されている．しかし，この加工法ではウェハ表面に形成される変質層の除去が課題となる．そこで本研究では，ブラスト加工による変質層の除去を試みた．その結果，変質層をブラスト加工で除去できることを明らかにするとともに，従来のマルチワイヤソーでスライスされたウェハと同程度の表面形状を持つウェハを作製することができた．