有限要素解で制御されたＭＤによる単結晶Ｓｉの切削メカニズムの解析

抄録

単結晶Ｓｉは切り込み深さによって脆性延性遷移挙動をする。このメカニズムは明らかになっておらず、また先在欠陥濃度が非常に低いこともあり、破壊力学の観点からも説明できない。そこで本研究では有限要素法によって制御されたＭＤを用いることでメカニズムを明らかにすることを目的とする。研究の結果、切削時の深さに応じて生じる構造変化によって強度が異なることを明らかにした。