軸対称非球面の高品位化に関する研究

抄録

光学材料に用いられる硬脆材料の研削面には微小な脆性破壊が存在し，光学性能悪化の原因となっている．この脆性破壊には研削時の砥粒切り込み深さが大きく影響しているものと考えられる．本研究では工作物を切削する際の微細砥粒の挙動に関して検討する．また研削面上のナノトポグラフィ分布に関しても考慮し，脆性破壊およびナノトポグラフィを抑制する最適な研削条件の選定に関して検討する．