CMPにおける研磨パッド-ウェハ間の接触状態

李木 宣孝; 木村 景一; カチョーンルンルアン パナート; 上野 和樹

doi:10.11522/pscjspe.2008S.0.183.0

2008年度精密工学会春季大会

セッションID: C04

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2008S.0.183.0

会議情報

主催: 社団法人精密工学会

CMPにおける研磨パッド-ウェハ間の接触状態

*李木宣孝, 木村景一, カチョーンルンルアンパナート, 上野和樹

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キーワード: CMP, ポリシングパッド, 接触面, 蛍光顕微鏡

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抄録

CMPにおける材料除去プロセスは，ウェハ，スラリー，パッドの三要素間の相互作用により進行する．材料除去プロセスを理解するためには，ウェハとパッドの関係を解明することが重要である．本報ではCMPにおける研磨パッドの役割に着目し，研磨パッドのドライ及びウェット条件下におけるウェハとの接触状態の観察を行ったので報告する．

責任著者(Corresponding author)

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