ピコ秒パルスレーザによるシリコンウエハの化学反応援用割断に関する研究

抄録

Siウエハの切断加工は，ブレードダイシングが主流であるが，加工の際，チッピングやクラックなどの損傷が発生しやすい問題がある．一方，レーザダイシングではこのような問題は発生しない．本研究では，Siウエハの割断に超短パルスレーザを適用した際の加工能率および加工精度の向上を図るため，アルカリ溶液中でのレーザ照射による溝加工を試みた．ここでは，おもにアルカリ溶液濃度について検討した結果について報告する．