シリコンウェーハ・エッジの高平坦仕上げを実現する研磨パッドの開発

研磨パッド構成に関する検討

抄録

シリコンウェーハの研磨加工ではそのエッジのだれ，すなわちエッジ・ロールオフの低減が強く求められているが，現状の研磨パッドではその要求に応えることができない．そこで著者らは上層に軟質層，下層に硬質層を持つ積層研磨パッドを新たに開発し，高平坦エッジを高加工能率に得ることに成功している．本研究では，この積層研磨パッドの構成を検討し，さらなる高平坦エッジを得ることができたので報告する．