コントラストピークを用いたマイクロエンドミルの非接触位置検出方法の開発

（第2報) 実際のマイクロエンドミルの刃先位置(Z方向とXY方向)検出

抄録

マイクロエンドミルの刃先位置検出には，接触式が多く用いられてるが，測定力により刃先を欠損することがある．本研究は，非接触で刃先位置を高精度に検出することを目的とする．本報では実際のエンドミルの刃先位置検出にあたり，その検出パラメータを検討し，接触式より良好な繰り返し検出精度σ≦０．０３６μｍを得た．また，Ｘ軸とＹ軸方向の検出アルゴリズムを開発し，繰り返し検出精度σ≦０．０５μｍを得た．