SiCワイヤ放電加工時の分光測定

抄録

我々はワイヤ放電加工を用いて高硬度であるSiCの加工に取り組んでいる。ワイヤ放電加工は、被加工物である材料と電極となる金属細線間で発生するプラズマによる溶融や蒸発、破砕等で切断していると考えられている。このときのプラズマにはそのような加工過程に関する情報が多く含まれていると考えられる。そこで本研究では放電加工時に生じるプラズマの状態を分光測定を用いて調査した。