ダイヤモンド電着工具によるガラス基板への通り穴加工（第3報）

ヘリカル加工時の加工抵抗の挙動

抄録

本研究では，板厚2.83mmのガラス基板に直径3mmの通り穴をコバ欠けの小さな状態で能率的にあける方法を検討している．設計した電着工具をらせん状に送るヘリカル加工を採用することで，加工能率を改善できるが，大きな研削抵抗のためにコバ欠けまたは割れが生じる．加工品位および加工能率の向上のための加工条件を検討するために研削抵抗3成分の挙動を観察し，力の作用方向とコバ欠けの関係を調べている．