精密工学会学術講演会講演論文集
2009年度精密工学会春季大会
セッションID: D64
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水シール型ポーラスチャックの開発
*宇根 篤暢吉冨 健一郎餅田 正秋
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抄録
片面型のCMP研磨では,現在ウエハの平面保持のために2重シール型ピンチャックが,ウエハを極薄化する研削加工では加工液の吸い込みを防止するためのシールの無いポーラスチャックが使用されている.前者のチャックでは空気を吹き出す孔がウエハの外周のシール溝の中に配置されているが,ウエハの反りや凹凸のために完全に加工液を遮断することはできない.このためウエハ外周の水シールにより加工液の浸入を防止する水シール型ポーラスチャックを開発した.本報では,このチャックの構造や水シール効果,反りをもつウエハの吸着特性などを明らかにする.
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© 2009 公益社団法人 精密工学会
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