ドライフィルムレジストを利用した電鋳キャリア製造

抄録

水晶やガラス研磨用の高精度で厚みの均一な厚み30μｍのラッピングキャリアを製造するために筆者らは半導体のパターンニングに使用されているドライフィルムレジストを用いた。従来のラッピングキャリアでは部材を研削することで製造していたが、電鋳技術を用いることでより均一で厚みの薄いキャリアの製造が可能となった。本報では製造プロセスの紹介と完成品の特徴と課題点を挙げる。