セラミック微細加工におけるELID研削の適用

抄録

近年、製品の小型化に伴い微細加工の要求が高まってきる。特に、半導体やガラスレンズの金型など、耐熱性・耐摩耗性に優れるセラミックスの微細加工は重要な研究課題となっている。そこで本研究では、セラミックスのナイフエッジ加工を行い、先端の鋭利さに注目し加工を試み、先端部における曲率半径の微小化の加工特性を検証した。