主催: 社団法人精密工学会
東京大学生産技術研究所 土屋研究室
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研磨メカニズム解明のために,研磨スラリー中の砥粒をはじめとする粒子添加物および研磨パッド表面を,液中のまま或いは研磨直後のウエットな状態で観察できるよう,サンプリング方法および観察方法を検討した.本報では各種スラリーサンプルとパッド表面状態の観察結果並びに有効性を報告する.
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