超音波振動を利用した非接触ハンドリング装置によるフラットパネル基板の搬送（第2報）

ハンドリング装置の把持特性

抄録

近年、平面基板や半導体ウエハの非接触搬送技術の開発が望まれている。本研究では、空気静圧力により、基板を非接触で浮上させた状態で、その上面を覆っているステータのたわみ進行波で発生する音響粘性力により、基板を非接触で搬送する。本報では、超音波振動による非接触把持装置を製作し、実験により把持特性を測定し、搬送実験を行ったので報告する。