酸化セリウム系砥粒と酸化マンガン系砥粒によるガラス基板の加工特性

抄録

本研究では、HDDに用いられるガラス基板の研磨に大量に使用されている酸化セリウム（CeO2）に替わる砥粒として酸化マンガン砥粒に着目し、スラリーの設計を行ない、試作スラリーによるガラスの加工特性を把握した。その結果、市販のセリアスラリーとほぼ同等の研磨レートを実現し、研磨後のガラス基板の表面粗さにおいても同等以上の良好な結果を得た。セリウム砥粒に替わる新たな代替砥粒材料としての可能性を見出した。