ガラス基板のレーザ割断における圧接力の効果

抄録

レーザ照射で高熱応力を生じさせる事により脆性材料を分断する加工法をレーザ割断という．この割断加工を基板ダイシングに応用するには，多数の箇所にき烈起点となる欠陥を導入しなければならない．本研究では，ガラス基板を２枚の側面同士を圧接する条件下でレーザ割断ダイシングを試みた．その結果，初期欠陥を導入する場所は１ヶ所のみでもダイシング可能であると分かった．