粒度1000未満の砥石によるサファイアの鏡面研削

春日 博; 水谷 正義; 大森 整; 根本 昭彦

doi:10.11522/pscjspe.2011A.0.71.0

2011年度精密工学会秋季大会

セッションID: C06

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2011A.0.71.0

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主催: 公益社団法人精密工学会

粒度1000未満の砥石によるサファイアの鏡面研削

*春日博, 水谷正義, 大森整, 根本昭彦

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キーワード: 硬脆材料, 鏡面, サファイア, ELID研削

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抄録

サファイアは，light emitting diode (LED)の基板に広く用いられており，今後も需要の増大が見込まれている．しかし，押し込み硬さがきわめて硬く，基板作製に必要な鏡面加工には多大な時間を要する．現在，サファイアの鏡面加工は遊離砥粒によるラッピングが主流であるとされている．本研究では，粒度1000未満の固定砥粒による研削で，算術平均粗さ（Ra）10 nm未満の鏡面を獲得した．

責任著者(Corresponding author)

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