二色のレーザとカラーカメラを用いた二次元変形測定法

抄録

変形測定法の一つにDSPIがある。この方法は、スペックル干渉像の変化から物体の変形を求める方法であり、非接触でサブミクロンオーダーの変形を位相抽出を介して測定する事が可能である。本研究では、二色のレーザを異なる方向から測定物に照射、カラーカメラで各色の干渉画像を連続撮影し、DSPIを用いて二次元変形を測定する事を目的とする。