精密工学会学術講演会講演論文集
2011年度精密工学会春季大会
セッションID: F63
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真空中でのウェハ高速搬送を実現する電気粘着チャックの開発
*志田 佳彦柿沼 康弘青山 藤詞郎南 展史安齊 秀伸
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抄録
電気的に粘着性を制御できる新機能性材料ERゲルを半導体製造プロセスにおけるウエハ保持機構に応用し、ウエハの高速搬送化を図る。ERゲルを用いた電気粘着チャックを開発し、これを備えたエンドエフェクタによる搬送試験を行った結果、ウエハの位置ずれが生じず、高速搬送可能であることを確認した。また、ERゲルから放出される汚染ガスの分析を行い、真空環境を汚染しないERゲルの製造方法を検討した。
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© 2011 公益社団法人 精密工学会
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