真空中でのウェハ高速搬送を実現する電気粘着チャックの開発

抄録

電気的に粘着性を制御できる新機能性材料ERゲルを半導体製造プロセスにおけるウエハ保持機構に応用し、ウエハの高速搬送化を図る。ERゲルを用いた電気粘着チャックを開発し、これを備えたエンドエフェクタによる搬送試験を行った結果、ウエハの位置ずれが生じず、高速搬送可能であることを確認した。また、ERゲルから放出される汚染ガスの分析を行い、真空環境を汚染しないERゲルの製造方法を検討した。