ウェットエッチングによる太陽電池Siの新規切断技術の開発

抄録

太陽電池用シリコンの新しい切断技術として砥粒を用いない化学的な加工方法を開発した．本加工法は薬液中でシリコンをワイヤで擦過することによりスライシングを行う．本研究ではシリコンの切断特性を評価した．その結果エッチャントの組成を最適化することで低溝幅を実現し，加工速度はエッチャントの組成，ワイヤ速度，ワイヤ温度によって向上することが確認された．またウェーハ表面へのダメージが低減できることが分かった．