昇温機能付半導体パッケージ基板反り計測装置の開発

抄録

薄型化する近年の半導体パッケージにおいて，半導体が実装される基板の反りは実装状態に大きく影響を与える．特にバンプ溶融時の高温状態での基板反り形状が重要であることから，高温状態での精密・高速形状計測技術の実現が求められている．本報告では，精密光学計測機を対象物の熱から保護する精密断熱機構を提案し，それを用いた共焦点光学系による昇温機能付反り計測装置を報告する．