CMP用マイクロパターンパッドの開発 ポリシングへの適用

磯野 慎太郎; 木村 景一; 鈴木 恵友; カチョーンルンルアン パナート; 占部 正和

doi:10.11522/pscjspe.2012A.0.71.0

2012年度精密工学会秋季大会

セッションID: A64

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2012A.0.71.0

会議情報

主催: 公益社団法人精密工学会

CMP用マイクロパターンパッドの開発

ポリシングへの適用

*磯野慎太郎, 木村景一, 鈴木恵友, カチョーンルンルアンパナート, 占部正和

著者情報

キーワード: 化学的機械的研磨, エッチング, ポリシングパッド, マイクロパターン

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抄録

CMPで使用されているポリシングパッドの表面形状は，研磨能力を決定する重要な要素である．そこで，ポリシングパッド表面上に任意の形状とパターンを形成したマイクロパターンパッドを製作し，研磨実験を行うことで研磨性能との関係性を明らかにする．その結果をもとに，より研磨性能の優れたマイクロパターンパッドの開発を行う．本稿では研磨に適用可能なサイズのマイクロパターンパッドを製作したので報告する．

責任著者(Corresponding author)

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