スラリー循環型工具を用いた高能率CMP（第1報） スラリー流れに対する加工条件の影響

平井 洋介; 吉冨 健一郎; 餅田 正秋; 竹鼻 亮道

doi:10.11522/pscjspe.2012A.0.73.0

2012年度精密工学会秋季大会

セッションID: A66

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2012A.0.73.0

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主催: 公益社団法人精密工学会

スラリー循環型工具を用いた高能率CMP（第1報）

スラリー流れに対する加工条件の影響

*平井洋介, 吉冨健一郎, 餅田正秋, 竹鼻亮道

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キーワード: CMP, 研磨パッド, 平坦化, 加工速度, スラリー流れ, 高能率研磨

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抄録

CMPは様々な薄型試料の研磨に必要不可欠な技術であり，高い研磨能率が求められる．我々は，研磨領域にスラリーを強制的に供給するスラリー循環型工具を開発した．高速回転時において従来の工具ではスラリー不足となるが，開発した工具は研磨領域に十分なスラリーを供給し続ける．本報では，シリコンウエハの研磨において，工具・試料回転数や揺動条件が研磨領域を循環するスラリーの流れ状態に及ぼす影響について検討した．

責任著者(Corresponding author)

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