電界砥粒制御技術を用いた単結晶サファイア基板の高効率研磨技術に関わる検討

抄録

現在、LEDには単結晶サファイアがエピ成長用基板として用いられている。本材料は、高硬度且つ優れた化学安定性を有し難加工材料として知られている。その用途よりオングストロームオーダーの表面粗さが求められ、加工に多くの時間を費やしている。本研究は、本研磨加工に電界砥粒制御技術を導入し、高効率且つ高品位な研磨技術を創出することを目的とする。