犠牲層を用いたMID内面への回路転写 犠牲層溶出後の銅膜劣化の考察

森田 晋; 鴨川 寛正; 湯本 哲男; 田中 英明; 宮下 貴之; 高嶋 正人; 小川 亮; 松田 拓也; 中村 暁史; 新野 俊樹

doi:10.11522/pscjspe.2012A.0.791.0

2012年度精密工学会秋季大会

セッションID: K73

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2012A.0.791.0

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主催: 公益社団法人精密工学会

犠牲層を用いたMID内面への回路転写

犠牲層溶出後の銅膜劣化の考察

*森田晋, 鴨川寛正, 湯本哲男, 田中英明, 宮下貴之, 高嶋正人, 小川亮, 松田拓也, 中村暁史, 新野俊樹

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キーワード: MID, 射出成形, 回路形成, 犠牲材

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抄録

射出成形品に電気回路が形成された部品のことをMID と呼ぶ。筆者らは犠牲層を利用した複雑な構造のMID製造工法を研究している．具体的には，ポリグリコール酸（PGA）を成形してMID化して液晶ポリマー（LCP）でオーバーモールドし， PGAの可溶特性を利用し溶出して回路部のみを２次材料に転写し円筒内面の回路形成を行った．本稿ではPGA溶出時に回路部の銅膜が劣化する現象の考察について報告する．

責任著者(Corresponding author)

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