犠牲材料を用いたMID部品内面への回路形成法 熱変形が金属箔と二次成形樹脂間の密着力に与える影響に関する考察

鴨川 寛正; 森田 晋; 田中 英明; 小川 亮; 松田 拓也; 中村 暁史; 宮下 貴之; 高嶋 正人; 湯本 哲男; 新野 俊樹

doi:10.11522/pscjspe.2012A.0.793.0

2012年度精密工学会秋季大会

セッションID: K74

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2012A.0.793.0

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主催: 公益社団法人精密工学会

犠牲材料を用いたMID部品内面への回路形成法

熱変形が金属箔と二次成形樹脂間の密着力に与える影響に関する考察

*鴨川寛正, 森田晋, 田中英明, 小川亮, 松田拓也, 中村暁史, 宮下貴之, 高嶋正人, 湯本哲男, 新野俊樹

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キーワード: MID, 射出成形, 回路形成, 犠牲材

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抄録

筆者らは，溶出可能な樹脂材料をMID化，溶出されない樹脂をオーバーモールド，初めに成形した樹脂を溶出することで，部品の陰面に回路形成する工法を開発している．これまで，犠牲材の溶出後に回路材料である銅膜が二次成形品のLCPと密着しないことが問題であった．今回，低密着力の原因として二次成形後の熱変形に着目し，熱変形の影響を低減するために接着剤の弾性の調整が必要であることが確認できた．

責任著者(Corresponding author)

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