セラミックスのヘリカルボーリング加工時の欠け抑制工具の開発

抄録

本研究では電着ダイヤモンド工具を用いたセラミックスのヘリカルボーリング加工時の貫通穴出口部の欠けを抑制する工具の開発を行っている．欠け発生メカニズムを実験的に検討した結果，最初に生じる大規模な欠けによって最終的な欠けの大きさが決定することがわかった．そこで，ボールエンド工具の先端に先行穴あけ部を設けて仕上げ穴の中心付近で最初の欠けを発生させることで，最終的な欠けを抑制できる新型工具を開発した．