超音波振動を利用した非接触ハンドリング装置によるフラットパネル基板の搬送（第5報）

基板上面をオープンスペース化したガラス基板の搬送

抄録

近年，液晶ディスプレイや有機ELディスプレイ等のガラス基板の大型化が進んでいる．基板厚さは薄く，一方面積は拡大するため破損しやすくなっている．また，製造プロセスにおいて高度な清浄度管理が必要である．本研究ではこれまで超音波振動を基板上面から用いた非接触ハンドリング機構を提案してきた．本報ではたわみ進行波を励起した振動板を基板下面に配置し上面をオープンスペース化する機構を提案し，その搬送特性を検討する．