超短パルスレーザによる微細深穴加工に関する研究

抄録

超短パルスレーザは熱影響の少ない微細かつ精密な加工が実現できるが、レーザパルスを同一箇所に照射するパーカッション方式では加工断面がテーパ状になるため、高アスペクト加工には不向きである。本研究では、加工断面がストレートで高アスペクトな微細穴加工を可能にする装置を開発したので、その装置を用いた加工実験の結果について報告する。