パターン化自己整列微粒子の研磨工具への応用

抄録

ディスペンサから微粒子を含む懸濁液を吐出しながら乾燥させ，微粒子の自己整列構造が得られる．この応用として，螺旋等のパターンに沿った微粒子構造を樹脂に転写させることで，切れ刃高さが揃い，切屑排出性の高い研磨工具が期待できる．本研究では，直径1μmのシリカ粒子を螺旋状に整列させた構造を熱硬化性樹脂に転写し，研磨工具の作製を行い，作製した研磨工具の性能を評価した．