LSIの3次元化技術の最新動向（キーノートスピーチ）

浅野 種正

doi:10.11522/pscjspe.2012S.0.791.0

2012年度精密工学会春季大会

セッションID: J13

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2012S.0.791.0

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主催: 公益社団法人精密工学会

LSIの3次元化技術の最新動向（キーノートスピーチ）

*浅野種正

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抄録

裏面照射型CMOSイメージセンサーの開発を事例に，ウェーハの薄形化，TSV(through silicon via)形成，裏面CuのCMPと裏面配線，ダイシング，マイクロ接合など，3次元LSIの要素技術の実例を紹介するとともに，そこから浮かび上がった課題について，CMPに関連する事項を中心に今後の技術発展への期待を述べる．

責任著者(Corresponding author)

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