スラリー循環流れの研磨特性への影響

抄録

シリコンウエハやサファイアウエハ等を平坦化するCMPにはますます高い研磨効率が求められる．そこで，研磨領域にスラリーを集中させる流れ状態とするスラリー循環型工具を開発した．開発した工具は研磨パッドの溝パターンと工具回転を利用して研磨領域にスラリーを十分に供給し続ける．本報では，シリコンウエハの研磨において，スラリーが研磨領域を循環する状態が研磨特性に及ぼす影響について，実験的に明らかにした．