コンディショニングにおける幾何学的運動解析とCMP用研磨パッド表面状態の関係

畝田 道雄; 前田 有樹; 澁谷 和孝; 中村 由夫; 市川 大造; 石川 憲一; 土肥 俊郎

doi:10.11522/pscjspe.2012S.0.825.0

2012年度精密工学会春季大会

セッションID: J46

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2012S.0.825.0

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主催: 公益社団法人精密工学会

コンディショニングにおける幾何学的運動解析とCMP用研磨パッド表面状態の関係

畝田道雄, *前田有樹, 澁谷和孝, 中村由夫, 市川大造, 石川憲一, 土肥俊郎

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キーワード: 研磨パッド, コンディショニング, 相対摩擦距離, 相対摩擦速度, カットレート, パッド微細表面性状

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抄録

本研究では，コンディショニングにおける幾何学的運動解析とCMP用研磨パッド表面状態の関係解明と揺動式コンディショニング方式における制御条件最適化を目的としている．本報では，幾何学的運動解析に基づく相対摩擦速度とパッド微細表面性状の関係性について述べるとともに，パッド全面における表面状態の均一化を可能とする条件を検討した結果について報告する．

責任著者(Corresponding author)

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