光学的フーリエ変換に基づくCMP用ポリシングパッドの表面形状評価に関する研究（第二報）

測定装置の試作

抄録

CMPプロセスではポリシングの進行に伴いポリシングパッド表面が劣化し加工性能が著しく低下することが問題視されている．しかし，ポリシングパッドの表面形状は複雑かつ微細な凹凸が混在しているため，有効な解析手法は確立されていない．そこで我々はポリシングパッド表面形状評価法として，光学的フーリエ変換に基づいた手法を提案している．本稿では提案手法に基づく測定装置を試作し，その有効性を検討したので報告する．