単結晶ダイヤモンド基板の紫外光支援加工に関する研究

研磨条件が削除率に及ぼす影響

抄録

我々はこの単結晶ダイヤモンド基板の研磨において，紫外光支援加工が有効であることを確認した．本研究では，より高い研磨効率を得ることを目的とし，回転速度，研磨圧力，加工雰囲気，紫外線の強度および照度などの研磨条件が削除率に及ぼす影響を明らかにした．ダイヤモンドはさまざまな優秀な物性値を有するため，精密切削工具や極めて過酷な状況下での半導体パワーデバイス材料など様々な分野への応用が期待されている．