PCDマイクロツール再生利用のための電解援用リコンディショニングプロセスの開発

片平 和俊; 中元 一雄; 山崎 和雄; 大森 整

doi:10.11522/pscjspe.2012S.0.911.0

2012年度精密工学会春季大会

セッションID: K68

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2012S.0.911.0

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主催: 公益社団法人精密工学会

PCDマイクロツール再生利用のための電解援用リコンディショニングプロセスの開発

*片平和俊, 中元一雄, 山崎和雄, 大森整

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キーワード: 多結晶ダイヤモンド工具, リコンディショニング, マイクロミーリング, 電解

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抄録

直径が0.05～0.5mmのマイクロツールの劣化防止や加工効率の向上のためには，画期的なリコンディショニング法の開発が必要である．とくにシリコンなどに対して，PCDツールを用いてマイクロミーリング加工を行った場合，加工中に発生するチップがツールの表面に積み重なり，強固な付着膜として残留してしまうために，切削能力を低下させることが問題となっていた．アルカリ溶液を用いた電解作用の援用によるツールリコンディショニング技術の開発に着手した結果を報告する．

責任著者(Corresponding author)

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