大口径シリコンウェーハの高平坦両面研磨加工に関する研究

駆動モータ負荷を考慮した加工条件の最適化

抄録

現在シリコンウェーハには，さらなる高平坦化とともに 450mmへの超大口径化が求められている．しかし 大口径ウェーハの両面研磨加工においては，研磨定盤の大型化等により，定盤およびギアの駆動モータへの負荷が極めて高くなるという問題が指摘されている．そこで，ウェーハの高平坦化とともに駆動モータ負荷の低減を実現する加工条件 すなわち定盤およびギアの回転条件を，両面研磨加工の運動学的モデルにもとづき解析的に導出した．