熱処理を利用した中空化手法によるマイクロ無痛針の応力解析

抄録

スパッタリング法を用いた極細管創製手法による基材除去を目的としたマイクロ無痛針の中空化にはウェットエッチングを使用している．しかし，マイクロ無痛針創製には長時間を要し，特に創製工程の中でも中空化処理時間の短縮が課題である．そこで，本研究ではマイクロ無痛針創製時間の短縮のため，熱処理を利用した中空化手法を提示し，中空化手法の変更に伴い新規中空化手法により創製される針の応力解析を行う．