Al/Ni多層ブロックの発熱反応限界寸法の調査

伊藤 駿; 生津 資大; 井上 尚三

doi:10.11522/pscjspe.2013S.0.157.0

抄録

Al/Ni多層膜は，1秒未満に数百度まで昇温可能な瞬間発熱機能材料であり，マイクロデバイス実装用のはんだ溶融熱源として期待されている．年々，デバイスサイズの縮小化が進み，実装工程でも小型化が求められている．本研究では，スパッタ成膜したAl/Ni多層膜をFIBでマイクロブロック化し，それが発熱反応を発現する限界のブロックサイズの調査を行った．

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