電界砥粒制御技術による研磨効率向上メカニズムの基礎検討　第2報

抄録

電界を印加することによって遊離砥粒を配置制御する電界砥粒制御技術において、ガラスや金属、炭化ケイ素基板など様々な試料に対し、研磨効率が向上することを示してきている。本報告では、この電界砥粒制御技術の研磨効率向上のメカニズムを作用砥粒数の観点で研磨実験を行い、その影響について解析した結果について報告する。