電界砥粒制御技術を適用した6インチ単結晶サファイア基板の高効率研磨技術の開発

抄録

現在、LED向け単結晶サファイア基板の大口径化に伴い、加工に対する要求は高度化し、同時に、加工コスト低減が強く希求されている。本研究は、前記材料の研磨加工に電界砥粒制御技術を導入し、高品位且つ高効率な加工技術を創出することを目的とする。著者らは、量産ベースの片面研磨装置にて、ダイヤモンド砥粒を用いた電界砥粒制御研磨実験を実施し、220%の研磨効率向上を得た。本報告では前記加工実験について述べる。