電界砥粒制御技術を導入したガラス基板向け砥粒作用性促進研磨方法の開発

抄録

ガラス基板向け高効率研磨技術の開発を目的に，CMPと電界砥粒制御技術とを融合させた新しい研磨技術を提案している．本技術によって良好な研磨特性が得られることは，開発した小型研磨装置による基礎的な実験で明らかにした．今回は，実用化を目標に市販の研磨装置に電界砥粒制御機構を導入し研磨特性の評価を行った．その結果，本技術が酸化セリウム砥粒スラリーの使用量削減に有効な技術であることを得たので報告する．